华创智能装备

电子装备制造高新技术企业

深耕微电子封装领域

封装关键设备的研发与生产及工艺探索

工艺先导、技术创新

创新与创造并重,工艺与研发并行

产品中心

打造微组装全产业平台——设备、耗材、夹具、代工、技术开发

ABOUT US

关于华创

       外球面轴承是由高科技人才创立的一家电子装备制造高新技术企业。主要产品涵盖微电子封装领域,包括:真空共晶回流炉、平行封焊系统、开盖机等封装关键设备,以及推拉力机、等离子清洗机、多功能键合机、多功能粘片机、PIND等配套设备。

       华创人始终坚持以“工艺先导、技术创新,解决国产半导体装备工艺难题”为己任,秉承“创新与创造并重,工艺与研发并行”的创新理念,致力于金属陶瓷封装器件、光电器件、激光器件等封装关键设备的研发与生产及工艺探索,深耕微电子封装领域,推动行业发展和民族品牌腾飞。

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技术应用

广泛应用于航空、航天、船舶、兵器、5G通信等领域

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